据IC insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：
芯片的制程越来越先进，随着IC设计制造精度的提高，总裁做完留在她身体里现代已经量产的芯片中能在晶圆上雕刻出的电之间的间距越来越短，但带来的问题是，随着芯片工艺水平的提升，边际收益递减，让不少芯片设计人员怀疑功效的提升是否能弥补成本的上升。
10nm以下的制程设备成本已经飙升至让许多IC供应商无法承受的地步。目前只有三星、台积电和英特尔有能力承受小于10nm工艺技术的晶圆厂。
同时，设计难题（如继续缩小DRAM和NAND闪存单元的体积）以及复杂的基于逻辑的芯片（如ASIC、FPGA和其他高级逻辑设备）也面临工艺提升带来的挑战。
另外，IC insights的《2020-2024年全球晶圆产能报告》还提供了一些关键性数据：
到2020年，预计所有晶圆容量的48%将小于或等于20nm（小于10nm的占比为10.0%； 10-20nm该数字为38.4%）。此类设备包括具有等效10nm级技术的高密度DRAM和高密度3D NAND闪存，高性能微处理器，低功耗应用处理c2器以及基于16/14nm，12/10nm的高级ASIC/ ASSP/FPGA器件，或7/5nm技术。
在低于20nm的工艺中，韩国拥有66%的产能，与其他地区或国家相比，韩国的领先优势仍然明显得多。鉴于三星和SK Hynix对高密度DRAM，闪存和三星应用处理器的重视，该国拥有最先进的专用晶圆产能是顺理成章的。
因为苹果、华为和高通持续使用台积电的先进工艺服务，这就使得中国小于20nm工艺的总产能超过35%。尽管如此，28nm、45/40nm和65nm世代继续为台积电和联电等代工厂创造大量业务。
中国大多数小于20nm的产能由其他地区的公司把控，包括三星、SK海力士、英特尔和台积电，长江存储和中芯国际是仅有的提供小于20nm制程技术的中国公司。
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据IC insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：芯片的制程越来越先进，随着IC设计制造精度的提高，现代已经量产的芯片中能在晶圆上雕刻出的电之间的间距越来越短，但带来的问题是，随着芯片工艺水平的提升，边际收益递减，让不少芯片设计人员怀疑功效的提升是否能弥补成本的上升。10nm以下的制程设备成本已经飙升至让许多IC供应商无法承受的地步
以下工艺的芯片或将进入快速增长期 /
英特尔宣布，从 2011 年开始建设，历时 10 年、总投资 70 亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营，将大大缓解目前 10nm 芯片的产能危机。此厂也是该公司使用最新工艺的第三家工厂。该厂的运营将大大提高英特尔最新产品出货量。资料显示，这家位于亚利桑那州的工厂从 2011 年开始动工，最初的计划是用于生产 14nm 制程工艺的 450mm 晶圆，并且早在 2013 年就已经接近完工。不过在 2014 年的时候，彼时的英特尔并不能确定 14nm 芯片的需求。因为按照规划，英特尔公司会在 2016 年转入 10nm 工艺。只是令英特尔没有想到的是，10nm 制程工艺一再延期，这家工厂
芯片产能 /
台媒digitimes援引Anandtech消息报道，英特尔日前改以SuperFin、Enhanced SuperFin方式来重新命名各阶段10nm制程，与之前14nm制程的14+、14++等命名方式不同。对此，业内人士分析称，英特尔似乎想藉此来其首款采用10nm制程代号为Cannon Lake的处理器产品失败的事实，同时并反映出英特尔工程与销售部门之间的沟通不良。不过该业内人士同时指出，这种新命名方式或许会有助于未来英特尔在芯片代工市场中的拓展。据悉，英特尔在日前的2020架构日中称，确实存在纳米制程命名上存在不一致和混乱情况，未来公司将先前采取的加缀+符号命名方式，改以加缀SuperFin来重新命名10nm制程各
Intel通过投资者页面的形式确认，定于9月2日发布Tiger Lake处理器。根据产品规划，Tiger Lake对应11代酷睿移动平台产品，10nm工艺（10nm++）打造，CPU架构Willow Cove，GPU架构Gen 12 Xe，可以说是焕然一新。由于这是Intel第一次集成Gen12 Xe架构核显，首席架构师Raja Koduri会在8月13日的活动中先行披露技术设计细节，时间大约定在时间当晚21点。
++，酷睿Tiger Lake即将问市 /
7月13日，据Digitimes报道，存储器厂南亚科计划在今年晚些时候将其开发的第一代10nm工艺技术转移到风险量产中，并致力于开发第二代10nm工艺。今年5月，南亚科董事长吴嘉昭也曾指出，第一代10nm制程将在下半年试产，明年正式量产。第二代10nm制程也在研发当中， 预计2022年量产。南亚科上周在财报会议中表示，看好手机消费购买力，美银证券最新报告，乐观上半年来强劲的存储器循环延续，加上南亚科市占率不俗，在手现金充沛以及股价低基期，看后后期股价上扬。南亚科公布的第2季度财报显示，毛利率高达31%，表现优于预期。美银证券推测，除了南亚科出货提升，产品报价也更高。进入下半年后，南亚科对消费型存储器需求仍然保持乐观态度，报价
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