PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电板，又称印刷线板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
印制电板的创造者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线板才开始被广泛运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
目的：图形电镀是在线图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以铜面不蚀氧化，以具有良好的焊接性能．
PCB主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。集成电与电阻、电容等电子元件作为个体无法发挥作用，只有得到印制电板的支撑并将它们连通，在整体中才能发挥各自的功能。根据结构、层数等不同，PCB可以做出以下分类：
PCB行业上中下游划分明确，上游产业包括玻璃纤维，油墨，铜覆板等原材料供应商，中游产业包括PCB生产设备供应商，下游产业涵盖多应用领域。产业链可分为原材料-覆铜板-印刷电板-电子产品应用。
按下游电子产品的用途划分，PCB可运用于消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域。在消费电子领域PCB运用于手机、家电、无人机、VR设备等产品中；在汽车电子领域PCB运用于GPS、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中；在网络通讯领域PCB运用于光模块、滤波器、通讯背板、通讯基站天线等设备中；在工控医疗领域PCB运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中；在航空航天领域PCB运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。
经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性行业，但近几年总产能呈现低速发展趋势。中商产业研究院数据显示，2016年全球PCB市场产值达到542亿美元，虽相比2015年的市场产值下降2%，但仍是电子元件细分产业中比重最大的产业。未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，全球PCB市场有望维持2%左右增速。
产业东移大趋势，一枝独秀。PCB产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向转移，形成了新的产业格局。在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是）、日本等三个地区。而随着产能转移的不断进行，现在亚洲地区PCB产值接近全球的90%，是全球PCB的主导，而中国成为了全球PCB产能最高的地区。同时，亚洲地区内产能在近几年内呈现出由日韩及地区向中国地区转移的趋势，使得地区PCB产能以高于全球水平5%~7%的速度增长。2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。
1.国家环保政策趋严，相对高排放的PCB行业转移。印刷电板含有重金属的污染物，制造过程中难免造成局部污染。在欧美地区，对PCB厂商的环保要求高于国内。在严苛的环保标准下，企业需要建立更完善的环保制度，这将导致企业环保支出的增加，使得管理费用增加进而影响企业利润水平。因此欧美厂商只保留军事、航空航天等高技术且机密性强的PCB业务以及小批量快速板等业务，而不断减少高污染、低毛利的PCB业务。这一部分业务的产能转移到了环保要求相对宽松，环保支出相对较低的亚洲地区。严格的环保政策同时也阻碍了新产能的。PCB厂商通常通过扩张原有厂房或新设厂房来扩大产能。但一方面，环保条款的加大了厂房选址的难度；
另一方面，成本的提高使得项目预期的收益率降低，削弱项目可行性，增大了募资的难度。欧美厂商投资新项目的速度受限于以上两点原因而低于亚洲厂商，进而新产能相对较少，在PCB产能上持续落后于亚洲地区。
2.市场以相对低廉的劳动力成本获取价格优势，厂商在价格战中趋于劣势。市场劳动力成本有着相对低廉的优势，虽然在近年内已经逐步提升，但仍然远低于欧美发达国家水平，同时也低于日韩地区水平。地区厂商凭借自身在环保支出与人工成本上的优势，能以相比其他地区厂商更低的价格来获取竞争优势，进而扩大市场份额。
3.中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套PCB产业需求。近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。2015年中国全年消费电子信息制造业实现主营业务收入11.1万亿元，达到全球第一。PCB作为最接近终端产品的载体之一，在地区的需求量将随着下游终端产品的火爆而持续增长。与此对应，地区供给端也形成了“从铜箔，玻纤，树脂，再到覆铜板，最后制成PCB”的完整产业链，能配套不断增长的生产需求。因此在需求推动下，行业产能顺利向地区转移。
目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据CPCA统计，2013年国内PCB行业企业数量约1,500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国总产值的90%左右。部地区PCB产能近年来也扩张较快。近年来，部分PCB企业由于劳动力成本提升，将产能从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好的部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。而珠三角地区、长三角地区利用其人才，经济，产业链优势，不断向高端产品和高附加值产品方向发展。
PCB下游多领域，受单一应用影响小。未来很长时间内，PCB在电子产品中仍具有不可替代性。总体而言，全球领域PCB主要在电脑、通讯、消费电子领域存在大规模应用，三者市场规模占整个PCB应用规模的70%，并延伸至汽车、军工等领域。数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，IP、移动宽带、网络视频、云服务等多方面的数据量激增增加了数据中心的数据流量，同时也拉动了数据中心的建设需求。据IDC的数据统计，2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016年规模为714.5亿人民币，增长率达到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。
在高端服务器所需要的各种PCB产品中，HDI板需求相对较高。HDI技术主要是对印制电板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，是实现PCB高密的关键。当前HDI板在国内市场的份额处在逐步上升阶段，但仍与传统多层板的产能存在巨大差距。随着用户对数据中心承载流量及传输速度要求的提升，服务器的需求将拉升HDI整体需求水平。
在移动互联网时代，智能手机、平板电脑和可穿戴设备向着轻量化、小型化、多模组、可穿戴的特点发展，基于HDI布线相对普通多层板的密度优势，这些产品对HDI板的需求量将增大。移动电子产品的轻薄化要求使得主板空间缩小，要求有限的主板上能承载更多的元器件。与传统多层板相比，HDI采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷线板，是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电板，是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势将助其被广泛运用。
FPC在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约14-16块FPC，与其他PCB材料合计占成本中的15美元。华为、OPPO、vivo等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中FPC的用量，用量目前约为10-12块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。
PCB行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，接近60%。PCB的产业链从上至下依次为“原材料基材PCB应用”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料；中游基材主要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板；下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。
产业上游：铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。
涨价传导第一步：原材料涨价叠加产能向锂电转移，铜箔价格持续上行。在铜价不断上涨的趋势下，加以铜箔市场供应持续紧张，铜箔价格从去年起呈持续攀升的状态（不考虑17Q2产业链去库存的阶段）。与此同时，受环保监管、废纸成本上涨等因素影响，木浆纸价格也不断上涨。
另一原材料玻璃纤维的厂商在风电、热塑等行业需求的拉动下，凭借着供应商产能集中带来的议价能力拉高价格。近期，玻璃布供应短缺又使其价格得以进一步上涨。环氧树脂相对以上原材料价格变动相对平稳。2016年，由于国家新能源战略，造成锂电池需求大增，PCB生产中的关键原料电解铜箔生产者将15%以上的产能转移到锂电池上，导致自2016年下半年以来，PCB上游覆铜板、铜箔等原材料持续涨价。
产业中游：覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。
涨价传导第二步：由于覆铜板产业集中度较高，定价权基本在龙头企业手中，因此原材料涨价的情况下，覆铜板企业可及时进行价格传导，将成本压力转移至PCB生产商中。综合以上原材料的价格变动，覆铜板从2016年8月起开始价格上涨势态，除去在2017年3-6月略有降价外，其余时间内价格不断攀升。从去年各大覆铜板厂商的涨价趋势来看，涨价潮还将持续。覆铜板龙头建滔积层板于2017年9月6日再度提价，其中FR4覆铜板涨价幅度高达20元每张，行业其他企业也有望跟随提价。
同时，在制造PCB过程中需要用到的液态感光阻焊油墨，液态感光线油墨价，稀释剂等产品的价格也频频上涨，在产业链内各种原材料成本上升的下，PCB成本长期看将维持上升势态。产业下游：传统应用增速放缓，新兴应用将成为新增长点。PCB下游中传统应用的增速放缓，而新兴应用中，随着汽车电子化程度不断提升，4G的大规模建设以及未来5G发展带动通讯基站设备的建设，汽车PCB和通讯PCB将成为未来新增长点。
涨价传导第三步：PCB大厂可有效将涨价压力传导至终端，完成闭环，自身毛利水平。龙头公司通过持续优化管理流程，提升营运能力，在多方面积累优势应对变化。采购端、生产端以及管理组织能力方面积累的优势均有助于降低生产成本、提高效率。
印刷线板生产过程中会产生一定的废水、废气及固体废物等。为控制日益严重的污染问题，中国对工业污染源排出的废气、废水和废渣（简称“三废”）的容许排放量、排放浓度等所作相关，其中对印刷电子板制作过程中的三废问题提出了具体的标准要求。
2015年7月，中央深改组第十四次会议就审议通过《督察方案(试行)》，明确建立环保督察机制。在两年时间内，通过四批环保督察，环保风暴已经无死角覆盖31个省份，共罚款12.7亿多元，1489人，约谈17174人，问责16878人。PCB小厂商为降低成本而缺乏科学合理的污染控制手段，成为环保督察的重点对象之一。领军龙头为应对高环保标准与严格的环保督察，建立了专门的部门，制定相关的环保制度，并不断增加、公司的环保工程及环保设备，对各类污染物分别采取有效的治理措施，以小规模投入赢取长效政策红利。
全球印刷线板行业高度分散，生产商众多，但尚未出现市场主导者，全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率不到35%，排名第一的企业市场占有率不到6%。据中国印制电行业协会2016年的统计，中国地区PCB生产企业约1500家，其中排名前十的企业营收能力差异不大，呈整体体量偏小的特点。1500家企业中仅有137家PCB企业营收过亿，大部分企业属于低营收能力的小型生产商，PCB行业呈现出高度分散的竞争格局。
整体而言，PCB行业同样处于集中度较为分散的竞争状态，依靠价格和少数中小客户的三线厂商数量较多。原材料价格上涨与环保督察趋严的大背景下，PCB行业洗牌带来集中度提升。小厂商对下游议价能力弱，难以消化上游涨价，经营会愈加困难，甚至出现拿不到原材料的情况。中小型PCB企业将会因为利润空间的不断收窄而退出，而在此轮PCB行业洗牌过程中，龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，凭借其高效的生产流程，优秀的成本把控立足，直接受益行业集中度提升。行业有望回归，产业链持续健康发展。此外，龙头公司受益技术创新优势，在税率水平上也占据优势。被认定（复审）合格的高新技术企业，自认定（复审）批准的有效期当年开始，可申请享受企业所得税优惠，高新技术企业所得税减免税优惠政策，适用税率为15%。行业龙头公司税收优惠金额年均达数千万元，占当期利润比重明显。
5G是第五代通信技术，是通信技术（4G）的延伸,5G的各项技术指标相比4G都要大幅提升。1G产生于1980年代，只支持语音通线G凭借其较高的传输速度使移动互联网成为现实，4G产生于2009年，4G在高速移动性的下要达到100Mbps的速率，在低速移动的中要达到1Gbps的速率，实现了移动宽带互联。而5G在4G的基础上，各项技术指标都要大幅度提升。其中，峰值传输速度达到20Gbps，延迟降低到1ms,连接密度达到106/km2，移动性达到500km/h，流量密度达到10Mbps/m2。
面对5G各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度、覆盖程度和功耗的不同要求，5G需要部署在多个频段，因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段（30GHz以上）进行通信。为了解决毫米波传输距离短的问题，传统的宏基站部署模式将会向宏基站-小基站-家庭基站相结合的多层次的超密组网模式改变，大规模天线技术（MassiveMIMO）通过大幅度增加基站与终端的天线数量来提高频谱效率，降低延时。
由于毫米波的工作频率较高，5G新建通讯基站对高频电板有着大量的需求。高频电通常是指工作频率在1GHz以上的电，高频电板的特性必须满足两个要求：
2.介质损耗必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。这两点对高频PCB的制造工艺要求非常高，因此高频PCB的技术壁垒较高，利润率也远高于其他的传统PCB产品。毫米波发展推进千万数目级别的小基站建设。5G网络传输速率可达20Gbps，是4G峰值的200倍，更高传输速度的实现需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，这就意味着运营商要部署更多的基站，相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。未来几年通讯运营商陕西省副省长李金柱的持续投入将带来市场需求持续增长。
基站升级换代，5G为企业通讯板带来增长空间。随着5G商用的到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板有着海量的需求，对PCB有着海量升级替换需求。
由于汽车复杂的工作，汽车PCB对可靠性的要求极高，其次是汽车行业有召回制度，厂家需要承担产品出错的风险，规模小的厂家无力承担，所以会被排除在外。而且车用PCB的准入门槛高，必须要经过一系列的验证测试，认证周期长，而一旦通过认证，则厂商一般不会轻易更换供应商，订单相对稳定。
汽车电子化大势所趋，拉动汽车PCB高速增长。随着汽车工业进程的不断推进，汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，电子技术在汽车中的运用不断增加，使得汽车的舒适性、安全性、娱乐性的提高，满足了人们多样化的需求。汽车已经由过去一个单纯的交通工具变成了一个具有交通、娱乐、办公等多种功能的综合平台，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升，汽车电子的市场规模也在不断扩大。
汽车电子主要可分为两大类：车体电子控制系统和车载电子控制系统。车体控制系统又可分为发动机控制系统、车身控制系统和底盘控制系统，车体控制系统使得汽车机械系统与电子装置进行结合，充分发挥电子产品的优势，提高机械系统的性能，机电结合保障汽车的行驶更加安全、平稳。车载电子控制系统主要包括多系统、系统、行驶记录仪、倒车雷达等系统，增加了汽车使用的便利性和娱乐性，提升了汽车的使用体验。
汽车电子化程度增长将持续推动车用PCB需求。汽车的电子化会带车用PCB用量的增长，目前中端车型PCB使用面积约为0.5-0.7平方米，经济型汽车PCB使用面积为0.3-0.4平方米，平均单车价值60美元左右，豪华型汽车PCB使用面积约2.5-3平方米，单车价值超过120美元，随着汽车电子化程度加深，车用PCB需求面积将会逐步增长。
智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间，目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统(先进驾驶辅助系统)市场增长迅速，从原来的高端市场逐步渗入中端市场，经过改进的新型传感器技术也在为系统布署创造新的机会。目前ADAS的渗透率不及5%，随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，预计未来将以20%以上的速度增长，到2020年市场规模有望接近300亿美元。ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足驾驶需求。
新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长，虽然于2016年补影响产销量不及预期，但随着骗补调查结果和处罚措施公布以及补贴政策调整的陆续确定，其产销量预计将将恢复高速增长。新能源汽车中的BMS是核心部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。
相比传统型汽车，新能源汽车电子化程度更高。新能源汽车以电动汽车为代表，与传统燃油汽车相比，主要差别在于四大部件，驱动电机、调速控制器、动力电池、车载充电器，主要以车载蓄电池作为能量来源，以电机作为动力来源驱动车辆行驶。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%～65%。
新能源汽车BMS：汽车PCB新增长点。锂电池是新能源汽车的核心能源，为保障电池安全可靠的运行，就必须通过电池管理系统（BMS）对电池进行实时，BMS也被称为电动汽车电池系统的大脑，与电池、车身控制系统共同构成电动汽车三大核心技术。PCB是BMS的硬件基础，大的巴士车有12～24块，小的轿车有8～12块，主控电用量约为0.24平方米，单体管理单元则在2～3平方米，汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量。
ADAS（AdvancedDriverAssistanceSystem:先进驾驶辅助系统）是作为实现完全自动驾驶汽车前的过渡，是一种利用安装于车上的各种各样的传感器，在第一时间收集车内外的数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的，以引起注意和提高安全性的主动安全技术，ADAS技术原理与人的反应机制类似，通过层获取周围信息，由决策环节进行信息处理，最后将计算结果传给执行装置完成驾驶操作。
毫米波雷达是ADAS系统核心传感器，毫米波雷达是指工作在毫米波波段的雷达，采用雷达向周围发射无线电，通过测定和分析反射波以计算障碍物的距离、方向和大小。毫米波雷达可分为24GHz雷达和77GHz雷达。77GHz毫米波雷达可以测量前方车辆的速度以及两车之间的距离，同时可以监测自身车辆的速度和距离，24GHz毫米波雷达主要用于监测车辆附近的物体。
毫米波雷达放量将给汽车高频PCB带来巨大需求。目前汽车毫米波雷达处于高速发展中，未来两年处于汽车毫米波雷达的放量期，一般支持ADAS功能的汽车至少会使用4个毫米波雷达，全新奥迪A4使用5个毫米波雷达，奔驰的S级汽车采用7个毫米波雷达，预计未来单车采用毫米波雷达的平均数量将继续增长，对于汽车雷达PCB的需求也将快速增长。
毫米波雷达产品即将进入放量期，需要高频PCB板实现天线的功能在较小的集成空间中保持天线Ghz雷达更高规格的高频PCB板，大范围运用将带来相应高频PCB板的巨大需求。
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