双面板(Double-Sided Boards) 因为双面板的面积比单面板大了一倍，因为布线可以相互交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板 更复杂的电上。这种电间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。这种电 板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电连接才OK。双面板是印刷线板即PCB里的二层板的简称，正 面和都布置线，且两面线通过过孔传电，因此它一般运用在电源上，如电器电源，LED驱动，数据传输等等。
谈起等离子体处理技术在印制电板生产工艺中的应用，有人或许还感觉有些陌生，在这里作个简单介绍，借此也希望和PCB的同行们多多交流和探讨。
等离子体加工技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造不可缺少的工艺。所以，它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。
由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，因而在*近几年也被引用到印制板制造中来。
对于一般FR-4多层印制电板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
但对于挠性印制电板和刚-挠性印制电板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师，都有这样的体会：采用一般FR-4多层印制电板孔金属化制造的方法，是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制板的。其*的难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理，也是*为关键的一步。
金属钠和萘，于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应，形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液，能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀，从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法，效果良好，质量稳定，目前应用*广。
此处理方法为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。
因此，目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理，大多采用等离子体处理法进行，操作方便，还明显减少了废水处理。
等离子处理法，不但在各类板料的钻污处理方面效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。除此之外，随着更高互连密度积层式多层印制电板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离子体处理技术，毫不讳言地担当其了除去碳化物的重任。
随着各类印制电板制造需求的不断增加，给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中，对于挠性印制电板和刚-挠性印制电板的内层前处理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板内层间的结合力，这对于成功制造也是很关键的。
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