工艺条件：pH值5．5，温度40℃，时间60min，电流密度2—4A／dm2，阳极镍片卷成筒状。
镀镍后的瓷件用清水冲洗1—2min，再置于钝化液中钝化，即可获得光亮、平整、结合力强、耐磨损的银白色镀层。
将涂有银浆制品在80一100℃预烘l0～15min。目的是使松香、松节油先挥发掉，以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品转入马弗炉中，逐渐升温到200℃，保温l0—15min。升温速度不宜太快，在1h左右将温度升至500—650℃，保温25—30min。温度太低银层结合不牢，温度太高对基体不利。烧渗完成后随炉冷却至50℃时，将制品取出，冷却至室温。
经烧渗银后，陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层，随后即可进行电镀，为了银层质量，可采用2次或3次渗银处理。
目前陶瓷和玻璃上的电镀，多使用在电子工业中。由于它们具有高介质特性，制成的电容器有体积小、稳定性好、膨胀系数小等优点，因而得到广泛的应用。
松香一松节油溶液制备：取1份松香研成细粉，加入2—3份松节油，在不断搅拌下加热蒸发到相对密度为0．935—0．936，存瓶备用。
工艺条件：电流密度1A／dm2，pH值8．5，阳极为纯铜片，温度30—文章马伊琾度假40℃，时间30min，需不断搅拌。
陶瓷镀件先经化学镀铜在瓷体表面形成一层平整、光滑的暗红色铜膜；电镀铜使铜膜加厚，形成浅红色、结晶致密、结合力强、硬度大、耐冷热的镀层。
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，可采用钼锰法、银浆法、镀金法、镀铂金、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。
国外大公司如村田、松下、京都陶瓷、摩托罗拉等长驱直入中国市场，目前已占据了国内片式元器件特别是高档片式元器件市场相当大的份额，大有当年“八国联军瓜分中国，抢占市场”之趋势。为了满足这些要求，我们经过积极不懈的努力，终于获得成功突破技术瓶颈，拥有了自己的专享技术。
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